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印後膠訂的生產分析及質量控製

發布時間: 2009/8/8 0:00:00

   印後膠訂的生產分析及質量控製/印後裝訂無線膠訂生產故障分析及質量控製.
 
    過程中必須將不同的書分堆放整合,在質量管理上先做出樣本書,質檢人員簽字後,按樣本進行生產。質量控製不外兩個方麵:一是各工序的數據化、規範化;二是工藝設計和工作流程的管理。前者要求各工序實行規範操作,後者是製定工作流程和工序的操作要求。  
   在生產實踐中80%的質量事故都因操作人員工作責任心不強造成的,20%是工藝原因及材料造成的防偽印刷,要使80%的事故消失在萌芽狀態,必須了解技術要求。
  1.膠訂生產中的故障
  1)圓背
  書夾子中書位高及書帖闖齊台太低,書帖伸出應控製在11—12mm,應提高托實板位置;起槽刀太高,應降低起槽刀盤位置其他包裝,書帖凹槽深度控製在1.0mm以內。
  2)斜背書
  膠溫過高,在落書時書背未固化而落斜,根據紙質及季節變化調節膠溫,一般控製在160-180C;機速過快,應使用固化時間短的膠企業,並降低機速;書夾子開口過大,調到書帖厚度為15mm,同時調窄落書過道、擋杆。
  3)書本訂口、切口部分不成矩形
  應調節托實板與夾書器的平行度和垂直度,使書背訂口上下一致。
  4)封麵粘壞設計
  上封滾筒上有野膠,粘住書封麵奧西,成型機構下底板粘膠,兩側夾緊板有膠粘住封一、封四,所以經常清除餘膠,使用甲基矽油預防野膠;背膠輪上膠時間過長,產生野膠愛克發,應微調上膠時間,盡量不產生野膠並適度降低膠溫。
  5)書封麵褶皺或錯位
  書夾子中書位過高,應提高托實板位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水,應調整勻膠棒刮膠板間隙使其為零,並檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過快裁切,應調低機速及延長幹燥時間後再裁切。
  6)杠線
  書帖闖齊台太高或書夾子中書位低,應降低托實板的位置;起槽刀太低,應提高起槽刀盤位置;托實機構側麵夾緊力太大,應向外適量調節側夾緊板位置。
  7)氣泡或蜂窩狀膠膜
  書夾子中書位高及托實板太低,應提高托實板位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低發展史,測量後提高溫度。
  8)書背裂口或擠壓過度
  書夾子中書位低,應降低托實板位置;上封滾筒壓力過大,保證上封滾筒與書夾體底平麵間距為9mm,上膠輪上膠過多,將上膠輪與刮膠板的間隙調至0.2-0.5mm;上膠輪過高造成壓力過大印前工藝,保證上膠輪與書背麵接觸,能頂開書背,使膠少量地滲入書頁。
  9)書前頭劈開或翻邊曬版
  銑背刀刃口鈍化,應把刀刃磨鋒利並經常去掉粘膠,最好不用該機進行返修書加工;銑背刀支撐盤調節不當個性化印刷,應重新調整。
  10)散帖
  銑背深度不夠;起槽的凹槽深淺不當、槽距不當,使糟深7.0mm左右,間距在5—10mm之間;熱熔膠溫度過低,缺乏流動性和滲透性,粘接不牢水墨平衡,應按紙質提高膠溫;熱熔膠選型不當,應選擇與紙張克重規格相當的熱熔膠,對保存價值高的銅版紙書,避免用熱熔膠工藝裝訂,采用先鎖線後上膠的方式電子監管碼,防止散帖。
  11)書背中間部分不平整
  書本在下落時落差過大,在小聯板上打出凹槽;膠訂時膠溫過高使書背在上膠時厚薄不勻;起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無法平整;銑背刀不鋒利、刀刃角度不對或與靠板間隙過大,造成銑背不光潔,上膠後不平整;托實板位置太低等。
  12)寬書背
  起槽刀支撐板沒和書夾子對齊;上封滾筒過高,對書背形成壓力過大;背膠上膠輪過高,使膠滲入書頁之間;書芯鬆散未捆緊等;銑背不光潔、毛糙。
  13)楔形
  上膠輪與書夾體底平麵間距過小,應降低上膠輪位置。
  14)膠膜不均勻
  側膠和底膠裝置高低及裏外位置沒調好;上膠輪與刮膠板、勻膠棒與刮膠板間隙調節不當,應重新調整;勻膠棒與書芯距離不準,勻膠棒加熱不好,勻膠棒與書背不平行等。
  15)楔形膠膜
  勻膠棒與書夾體底麵不平行;托實板與書夾子底平麵不平行Adobe,應重新調整。
  16)膠訂時,膠層有空隙
  背膠裝置中膠太少,應保證加膠量;膠水溫度太低,應控製好膠溫。
  17)書帖書封麵定位偏移
  書封麵輸送導軌鏈沒有對齊,應使每一對拔塊平行並與側規垂直;上封滾筒略低,封麵與書背吻合不實膠片,托打後使封麵複位。
  18)封麵粘接不牢
  機速過快,膠的開放時間長,應使用與機速配套的熱熔膠;少量掉封麵次品書未清除;書背起空,托實機構調節不當,托實壓力太小柯尼卡美能達,應加大;膠層過薄,粘接不牢,應加厚背膠及側膠膠層。
 
   膠訂過程使用的膠訂材料:動物膠,啫喱膠,果凍膠,熱溶動物膠粉由東莞華康膠水專業生產,使用於印刷業,印刷,高檔禮品盒,精裝書籍封麵,文件夾類製作等,詳情:http://www.hk-glue.com/cn_productshow_id24.html

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